[发明专利]抽气装置、低压化学气相沉积设备以及化学气相沉积方法有效
申请号: | 201210029680.0 | 申请日: | 2012-02-10 |
公开(公告)号: | CN103243308B | 公开(公告)日: | 2015-11-25 |
发明(设计)人: | 孙雷军 | 申请(专利权)人: | 无锡华润上华科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 臧霁晨;高为 |
地址: | 江苏省无锡市国家*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供抽气装置、低压化学气相沉积设备以及化学气相沉积方法。一种抽气装置,用于抽取低压化学气相沉积设备的炉管内的气体,其特征在于,所述抽气装置包括:并联的第一阀、第二阀和第三阀,其通过导管与炉管的排气口相连;抽气泵,其通过导管与第一至第三阀相连,其中第一阀、第二阀和第三阀分别与抽气泵一起工作用于降低炉管内气压且降低炉管内气压的速率依次递减。利用本发明可以改善现有的低压化学气相沉积设备内颗粒污染较为严重的问题。 | ||
搜索关键词: | 装置 低压 化学 沉积 设备 以及 方法 | ||
【主权项】:
一种抽气装置,用于抽取低压化学气相沉积设备的炉管内的气体,其特征在于,所述抽气装置包括:并联的第一阀、第二阀和第三阀,其通过导管与炉管的排气口相连;抽气泵,其通过导管与第一至第三阀相连,其中第一阀、第二阀和第三阀分别与抽气泵一起工作用于降低炉管内气压且降低炉管内气压的速率依次递减;其中,在晶圆装载、晶圆冷却和晶圆卸载期间,保持抽气。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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