[发明专利]IGBT封装托盘及IGBT模块封装方法有效
| 申请号： | 201210027551.8 | 申请日： | 2012-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN103247555A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 王豹子 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/58;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 710016 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种IGBT封装托盘及IGBT模块封装方法，其中IGBT封装托盘包括平板，以及围设在所述平板四周的立板，所述托盘整体呈凹槽状；所述立板的边缘高度大于或等于IGBT底板非焊接面的高度；所述立板围设的形状与所述IGBT底板的形状匹配。使用过程中，本发明提供的托盘的平板起到将加热板上的热量传递给IGBT底板的作用，立板起到围设IGBT底板非焊接面的作用，使得IGBT底板非焊接面和托盘之间的孔隙处于封闭状态，所以能够在保证IGBT模块封装的同时，减少杂质在IGBT底板非焊接面上的沉积。 | ||
| 搜索关键词： | igbt 封装 托盘 模块 方法 | ||
【主权项】：
一种IGBT封装托盘，其特征在于，包括平板，以及围设在所述平板四周的立板，所述托盘整体呈凹槽状；所述立板的边缘高度大于或等于IGBT底板非焊接面的高度；所述立板围设的形状与所述IGBT底板的形状匹配。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
