[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 201210026318.8 | 申请日： | 2012-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN102637653A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 斯拉沃·基钦;尼古拉·舒尔茨;穆纳福·拉希莫;拉斐尔·施内尔 | 申请（专利权）人： | ABB研究有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 康建峰;陈炜 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体器件(1)。为了获得具有高效冷却的小而简单的半导体器件，第一导电冷却元件(2)与半导体元件(4)的第一电极(8)相接触以转移来自于所述半导体元件(4)的热负荷并使所述半导体元件的第一电极(8)电连接至外部设备。第二导电冷却元件(3)与所述半导体元件(4)的第二电极(13)相接触以转移来自于所述半导体元件(4)的热负荷并使所述半导体元件(4)的第二电极电连接至外部设备。所述半导体器件(1)包括与所述半导体元件(4)的栅极电连接以从外部控制所述半导体元件的状态的接口(12)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件(1)，包括：半导体元件(4)；以及用于冷却所述半导体元件(4)的冷却装置，其特征在于，所述半导体元件(4)是包括第一电极(8)和第二电极(13)的逆导型半导体开关，所述第一电极(8)和所述第二电极(13)布置在所述半导体元件的相反面上；所述冷却装置包括第一冷却元件(2)，所述第一冷却元件(2)与所述半导体元件(4)的第一电极(8)相接触以将来自于所述半导体元件(4)的热负荷转移至所述第一冷却元件(2)，所述第一冷却元件(2)由导电材料制成以使所述半导体元件的所述第一电极(8)电连接至外部设备；所述冷却装置还包括第二冷却元件(3，3′)，所述第二冷却元件(3，3′)与所述半导体元件(4)的所述第二电极(13)相接触以将来自于所述半导体元件(4)的热负荷转移至所述第二冷却元件(3，3′)，所述第二冷却元件(3，3′)由导电材料制成以使所述半导体元件(4)的所述第二电极电连接至外部设备；以及所述半导体器件(1)包括电连接至所述半导体元件(4)的栅极以控制所述半导体元件的状态的接口(12)。
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