[发明专利]发光二极管芯片、封装基板、封装结构及其制法无效
| 申请号： | 201210016569.8 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN103199173A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 王云汉;卢胜利;杨贯榆;陈贤文;王日富 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管芯片、封装基板、封装结构及其制法。关于一种发光二极管芯片的结构、发光二极管封装基板的结构、发光二极管封装结构及其制法，该发光二极管封装结构包括：封装基板，其上具有置晶垫；第一绝缘层，其形成于该置晶垫上，且具有多个贯穿该第一绝缘层的第一绝缘层开孔；发光二极管芯片，其具有相对的主动面与非主动面，该主动面上具有多个电极垫；第二绝缘层，其形成于该发光二极管芯片的非主动面上，且具有多个贯穿该第二绝缘层的第二绝缘层开孔，该第二绝缘层接置于该置晶垫上；以及多个金属导热组件，其对应形成于各该第一绝缘层开孔与对应位于各该第二绝缘层开孔中。本发明能有效对付热膨胀系数不匹配所造成的应力问题。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 芯片 封装 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管芯片的结构，其包括：基材本体，其具有相对的主动面与非主动面，该主动面上具有多个电极垫；绝缘层，其形成于该基材本体的非主动面上，且具有多个贯穿该绝缘层的绝缘层开孔；以及多个金属导热组件，其对应形成于各该绝缘层开孔中。
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