[发明专利]发光二极管芯片、封装基板、封装结构及其制法

权利要求书

1.一种发光二极管芯片的结构，其包括：

基材本体，其具有相对的主动面与非主动面，该主动面上具有多个电极垫；

绝缘层，其形成于该基材本体的非主动面上，且具有多个贯穿该绝缘层的绝缘层开孔；以及

多个金属导热组件，其对应形成于各该绝缘层开孔中。

2.根据权利要求1所述的发光二极管芯片的结构，其特征在于，该基材本体的非主动面还包括反射层，其连接该绝缘层。

3.根据权利要求2所述的发光二极管芯片的结构，其特征在于，该基材本体的非主动面还包括金属层，其设置于该绝缘层与该反射层之间，且该金属导热组件连接至该金属层。

4.根据权利要求1所述的发光二极管芯片的结构，其特征在于，该金属导热组件为金属导热层或金属导热球，且通过该绝缘层开孔连接至该基材本体。

5.根据权利要求1所述的发光二极管芯片的结构，其特征在于，各该绝缘层开孔呈圆形或多边形，且该等绝缘层开孔呈矩阵排列。

6.一种发光二极管封装基板的结构，其包括：

基板本体，其上具有置晶垫；

绝缘层，其形成于该置晶垫上，且具有多个贯穿该绝缘层的绝缘层开孔；以及

多个金属导热组件，其对应形成于各该绝缘层开孔中。

7.根据权利要求6所述的发光二极管封装基板的结构，其特征在于，该基板本体上还具有多个焊垫，其设置于该置晶垫的外缘。

8.根据权利要求6所述的发光二极管封装基板的结构，其特征在于，该金属导热组件为金属导热层或金属导热球，且通过该绝缘层开孔连接至该基板本体。

9.根据权利要求6所述的发光二极管封装基板的结构，其特征在于，各该绝缘层开孔呈圆形或多边形，且该等绝缘层开孔呈矩阵排列。

10.一种发光二极管封装结构，其包括：

封装基板，其上具有置晶垫；

第一绝缘层，其形成于该置晶垫上，且具有多个贯穿该第一绝缘层的第一绝缘层开孔；

发光二极管芯片，其具有相对的主动面与非主动面，该主动面上具有多个电极垫；

第二绝缘层，其形成于该发光二极管芯片的非主动面上，且具有多个贯穿该第二绝缘层的第二绝缘层开孔，该第二绝缘层接置于该置晶垫上；以及

多个金属导热组件，其对应形成于各该第一绝缘层开孔与对应位于各该第二绝缘层开孔中。

11.根据权利要求10所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该封装基板还具有多个焊垫，其设置于该置晶垫的外缘，且还包括多个电性连接各该电极垫与焊垫的焊线。

12.根据权利要求11所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该封装结构还包括萤光层，其包覆该发光二极管芯片。

13.根据权利要求12所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该封装结构还包括透明材料，其覆盖于该萤光层、置晶垫、焊垫与焊线上。

14.根据权利要求10所述的发光二极管封装结构，其特征在于，各该第一绝缘层开孔与第二绝缘层开孔呈圆形或多边形，且该等第一绝缘层开孔与第二绝缘层开孔呈矩阵排列。

15.根据权利要求10所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该金属导热组件为金属导热层或金属导热球。

16.一种发光二极管封装结构的制法，其包括：

提供一封装基板，该封装基板具有置晶垫与第一绝缘层，该第一绝缘层形成于该置晶垫上，且该第一绝缘层具有多个贯穿该第一绝缘层的第一绝缘层开孔；以及

借由多个金属导热组件将一发光二极管芯片接置于该封装基板上，该发光二极管芯片具有相对的主动面与非主动面，且该主动面上具有多个电极垫，该发光二极管芯片还具有第二绝缘层，其形成于该发光二极管芯片的非主动面上，且具有多个贯穿该第二绝缘层的第二绝缘层开孔，令该等金属导热组件对应位于各该第一绝缘层开孔与第二绝缘层开孔中。

17.根据权利要求16所述的发光二极管封装结构的制法，其特征在于，先于该发光二极管芯片与封装基板上分别形成多个第一金属导热组件与第二金属导热组件，各该第一金属导热组件与第二金属导热组件再对应相接而构成各该金属导热组件。