[发明专利]用于FCBGA的非金属加强圈无效
| 申请号： | 201210016468.0 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN102610580A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 何中雄;黄文鸿;潘保同;张静慧;陈怡斌 | 申请（专利权）人： | NXP股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | PCB或类似材料用于在倒装芯片球栅阵列(FCBGA)封装中支撑热沉的加强圈。封装的衬底材料和加强圈共用相同或相似的热膨胀系数。可以采用刳刨工具由PCB或类似材料制造加强圈。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 fcbga 非金属 加强 | ||
【主权项】：
一种组件，包括：衬底；半导体管芯，安装在衬底的第一侧上；环形结构，具有与所述管芯可比较的第一厚度并具有形状，所述环形结构接合至衬底的第一侧；以及热沉，附着至所述环形结构，使得所述环形结构为热沉提供机械支撑，并且其中所述环形结构与衬底由实质上相同的材料制成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于NXP股份有限公司，未经NXP股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210016468.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种流动模式磁流变减振器
- 下一篇：基于计算机虚拟三维场景库的合成摄影系统
