[发明专利]用于FCBGA的非金属加强圈无效
| 申请号： | 201210016468.0 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN102610580A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 何中雄;黄文鸿;潘保同;张静慧;陈怡斌 | 申请（专利权）人： | NXP股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 fcbga 非金属 加强 | ||
【权利要求书】：
1.一种组件，包括：
衬底；
半导体管芯，安装在衬底的第一侧上；
环形结构，具有与所述管芯可比较的第一厚度并具有形状，所述环形结构接合至衬底的第一侧；以及
热沉，附着至所述环形结构，使得所述环形结构为热沉提供机械支撑，并且其中所述环形结构与衬底由实质上相同的材料制成。
2.根据权利要求1所述的组件，其中所述衬底由印刷电路板PCB材料制成。
3.根据权利要求2所述的组件，其中所述环形结构包括采用环氧树脂半固化片层叠在一起的多个电介质层，每个电介质层具有厚度。
4.根据权利要求3所述的组件，其中所述环形结构还包括焊料掩膜层。
5.根据权利要求3所述的组件，其中通过改变电介质层的数量来调节所述环形结构的第一厚度。
6.根据权利要求3所述的组件，其中通过改变所述多个电介质层中的至少一个的厚度来调节所述环形结构的第一厚度。
7.根据权利要求4所述的组件，其中通过改变焊料掩膜层的厚度来调节所述环形结构的第一厚度。
8.根据权利要求1所述的组件，其中所示环形结构具有“C”形形状。
9.根据权利要求8所述的组件，其中通过采用计算机控制的刳刨工具从PCB板上切出环形结构形状来形成所述环形结构。
10.根据权利要求8所述的组件，其中通过采用计算机控制的刳刨工具从堆叠在彼此顶部上的多个PCB板上切出所述环形结构形状来形成多个环形结构。
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