[发明专利]一种耐高压的隧穿晶体管及其制备方法无效
申请号: | 201210009396.7 | 申请日: | 2012-01-12 |
公开(公告)号: | CN102544104A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 崔宁;梁仁荣;王敬;许军 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 张大威 |
地址: | 100084 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提出了一种耐高压的隧穿晶体管及其制备方法,该隧穿晶体管包括漏极,外延层,埋层,源极,栅介质,栅极,源极金属层和漏极金属层。本发明隧穿晶体管能够提高器件在关态下的耐击穿能力,降低器件的导通电阻,减小大电流下的功耗,提高器件散热能力,优化器件在大电流下的特性。本发明的制备方法在漏极之上制备低掺杂或本征的外延层,能够降低器件的导通电阻,减小大电流下的功耗,其在靠近源极制备非重掺杂的p区以及靠近漏极制备非重掺杂的n区,能够提高器件在关态下的耐击穿能力。 | ||
搜索关键词: | 一种 高压 晶体管 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种耐高压的隧穿晶体管,其特征在于,包括:半导体衬底及其上形成的漏极,所述漏极为重掺杂;外延层,所述外延层形成在所述漏极之上,在所述外延层内形成有隔离区;埋层,所述埋层形成于所述外延层内,所述埋层的掺杂类型与所述漏极的掺杂类型相反,所述埋层为轻掺杂;源极,所述源极形成于所述埋层内且暴露于所述外延层的上表面,所述源极的掺杂类型与所述漏极的掺杂类型相反,所述源极为重掺杂;栅介质和栅极,所述栅介质形成于所述外延层之上,所述栅极形成于所述栅介质之上;源极金属层和漏极金属层,所述源极金属层形成于所述源极之上,所述漏极金属层形成于漏极之下。
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