[发明专利]封装基板的制法

摘要

一种封装基板的制法，通过于芯层的其中一表面上的绝缘保护层上形成承载件。借由在该封装基板一侧上结合承载件，以避免于运送时或封装时因太薄而破裂。

主权项

一种封装基板的制法，其包括：提供两芯层，各该芯层具有相对的第一表面与第二表面；以连接件连接该两芯层的第二表面，以借该连接件连接该两芯层；于各该芯层的第一表面上形成第一线路层；于各该芯层的第一表面与第一线路层上形成第一绝缘保护层，且令部分的该第一线路层外露于该第一绝缘保护层；于各该第一绝缘保护层上借由粘着层结合一承载件；移除该连接件，以分离并形成两各为该芯层、第一线路层、第一绝缘保护层及承载件所构成的基板本体；以结合件连结该两基板本体的承载件，以借由该结合件结合该两基板本体，以外露出各该芯层的第二表面；于各该芯层的第二表面上形成多个贯穿各该芯层的贯穿孔，以令该第一线路层外露于该贯穿孔；形成第二线路层于各该芯层的第二表面上，且于该贯穿孔中形成导电通孔以电性连接该第一及第二线路层；于各该芯层的第二表面与第二线路层上形成第二绝缘保护层，并令部分的该第二线路层外露于该第二绝缘保护层；以及移除该结合件，以分离并形成二各由该芯层、第一与第二线路层、第一与第二绝缘保护层及承载件所构成的封装基板。