[发明专利]封装基板的制法

权利要求书

1.一种封装基板的制法，其包括：

提供两芯层，各该芯层具有相对的第一表面与第二表面；

以连接件连接该两芯层的第二表面，以借该连接件连接该两芯层；

于各该芯层的第一表面上形成第一线路层；

于各该芯层的第一表面与第一线路层上形成第一绝缘保护层，且令部分的该第一线路层外露于该第一绝缘保护层；

于各该第一绝缘保护层上借由粘着层结合一承载件；

移除该连接件，以分离并形成两各为该芯层、第一线路层、第一绝缘保护层及承载件所构成的基板本体；

以结合件连结该两基板本体的承载件，以借由该结合件结合该两基板本体，以外露出各该芯层的第二表面；

于各该芯层的第二表面上形成多个贯穿各该芯层的贯穿孔，以令该第一线路层外露于该贯穿孔；

形成第二线路层于各该芯层的第二表面上，且于该贯穿孔中形成导电通孔以电性连接该第一及第二线路层；

于各该芯层的第二表面与第二线路层上形成第二绝缘保护层，并令部分的该第二线路层外露于该第二绝缘保护层；以及

移除该结合件，以分离并形成二各由该芯层、第一与第二线路层、第一与第二绝缘保护层及承载件所构成的封装基板。

2.根据权利要求1所述的封装基板的制法，其特征在于，该结合件为粘着凸块或胶层。

3.根据权利要求1所述的封装基板的制法，其特征在于，制成该粘着层的材质为强力胶或离型剂。

4.根据权利要求1所述的封装基板的制法，其特征在于，制成该承载件的材质为耐高温材。

5.根据权利要求1所述的封装基板的制法，其特征在于，各该芯层的第一与第二表面上分别具有第一金属层与第二金属层，以借该第一及第二金属层分别形成该第一及第二线路层，且该第一及第二线路层分别具有第一及第二电性接触垫。

6.一种封装基板的制法，其包括：

提供两芯层，各该芯层具有相对的第一表面与第二表面；

以连接件连接该两芯层的第二表面，以借该连接件连接该两芯层；

于各该芯层的第一表面上形成第一线路层；

于各该芯层的第一表面与第一线路层上形成第一绝缘保护层，且令部分的该第一线路层外露于该第一绝缘保护层；

于各该第一绝缘保护层上借由粘着层结合一承载件；

移除该连接件，以分离并形成两各为该芯层、第一线路层、第一绝缘保护层及承载件所构成的基板本体；

于该芯层的第二表面上形成多个贯穿该芯层的贯穿孔，以令该第一线路层外露于该贯穿孔；

形成第二线路层于该芯层的第二表面上，且于该贯穿孔中形成导电通孔以电性连接该第一及第二线路层；以及

于该芯层的第二表面与第二线路层上形成第二绝缘保护层，并令部分的该第二线路层外露于该第二绝缘保护层，以形成由该芯层、第一与第二线路层、第一与第二绝缘保护层及承载件所构成的两封装基板。

7.根据权利要求6所述的封装基板的制法，其特征在于，制成该粘着层的材质为强力胶或离型剂。

8.根据权利要求6所述的封装基板的制法，其特征在于，制成该承载件的材质为耐高温材。

9.根据权利要求6所述的封装基板的制法，其特征在于，各该芯层的第一与第二表面上分别具有第一金属层与第二金属层，以借该第一及第二金属层分别形成该第一及第二线路层，且该第一及第二线路层分别具有第一及第二电性接触垫。

10.根据权利要求6所述的封装基板的制法，其特征在于，该制法还包括形成表面处理层于该第一及第二线路层的外露于该第一及第二绝缘保护层的表面上。