[发明专利]一种用于共晶焊固晶的LED芯片支架无效
申请号: | 201210002195.4 | 申请日: | 2012-01-05 |
公开(公告)号: | CN102522481A | 公开(公告)日: | 2012-06-27 |
发明(设计)人: | 马明驼 | 申请(专利权)人: | 上海共晶电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 宣慧兰 |
地址: | 201506 上海市金山*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于共晶焊固晶的LED芯片支架,包括塑胶体和多个金属冲压件,所述的金属冲压件设在塑胶体内,金属冲压件的端部从塑胶体内伸出,所述的塑胶体的上表面开有一凹槽形成反射杯,该反射杯的底部为金属冲压件,并分为正极区和负极区,所述的正极区和负极区的交界处设有焊料堤,所述的正极区设有至少一条助焊剂引导槽。与现有技术相比,本发明具有工艺简单、成本低、结构合理等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 共晶焊固晶 led 芯片 支架 | ||
【主权项】:
一种用于共晶焊固晶的LED芯片支架,其特征在于,包括塑胶体和多个金属冲压件,所述的塑胶体的上表面开有一凹槽形成反射杯,该反射杯的底部为金属冲压件,金属冲压件的端部从塑胶体内伸出,所述的反射杯的分为正极区和负极区,所述的正极区和负极区的交界处设有焊料堤,所述的正极区设有至少一条助焊剂引导槽。
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