[发明专利]一种用于共晶焊固晶的LED芯片支架无效

专利信息
申请号: 201210002195.4 申请日: 2012-01-05
公开(公告)号: CN102522481A 公开(公告)日: 2012-06-27
发明(设计)人: 马明驼 申请(专利权)人: 上海共晶电子科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 宣慧兰
地址: 201506 上海市金山*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 共晶焊固晶 led 芯片 支架
【权利要求书】:

1.一种用于共晶焊固晶的LED芯片支架,其特征在于,包括塑胶体和多个金属冲压件,所述的塑胶体的上表面开有一凹槽形成反射杯,该反射杯的底部为金属冲压件,金属冲压件的端部从塑胶体内伸出,所述的反射杯的分为正极区和负极区,所述的正极区和负极区的交界处设有焊料堤,所述的正极区设有至少一条助焊剂引导槽。

2.根据权利要求1所述的一种用于共晶焊固晶的LED支架,其特征在于,所述的塑胶体为高温LCP,通过高压注塑方式与金属冲压件结合。

3.根据权利要求1所述的一种用于共晶焊固晶的LED支架,其特征在于,所述的金属冲压件有6个,正极区和负极区均包括3个金属冲压件。

4.根据权利要求1所述的一种用于共晶焊固晶的LED支架,其特征在于,位于反射杯底部的金属冲压件表面电镀有贵金属。

5.根据权利要求1所述的一种用于共晶焊固晶的LED支架,其特征在于,所述的助焊剂引导槽设有两条。

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