[发明专利]一种用于共晶焊固晶的LED芯片支架

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED芯片支架，尤其是涉及一种用于共晶焊固晶的LED芯片支架。

背景技术

目前，功率密度较大、使用要求高的LED共晶焊固晶的支架均采用LTCC(低温共烧陶瓷)材料制造。由于LTCC(低温共烧陶瓷)烧结制造工艺中热应力释放等诸多因素会带来如下缺陷：

1.用于共晶焊的工艺界面变形较难控制，制品的品质一致性差，进而影响共晶焊的焊接质量；

2.无法在关键工艺表面制作出保障共晶焊对LED整体可靠性的特殊工艺结构；

3.热应力释放的随机性使此类支架无法实现规模化生产，同时也无法实现功能区选择电镀以减少贵金属消耗，致使制造成本较高，为一般LED支架的五至十倍。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种用于共晶焊固晶的LED芯片支架。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种用于共晶焊固晶的LED芯片支架，包括塑胶体和多个金属冲压件，所述的金属冲压件设在塑胶体内，金属冲压件的端部从塑胶体内伸出，所述的塑胶体的上表面开有一凹槽形成反射杯，该反射杯的底部为金属冲压件，并分为正极区和负极区，所述的正极区和负极区的交界处设有焊料堤，所述的正极区设有至少一条助焊剂引导槽。

所述的塑胶体为高温LCP(液晶聚合物)，通过高压注塑方式与金属冲压件结合。

所述的金属冲压件有6个，正极区和负极区均包括3个金属冲压件。

位于反射杯底部的金属冲压件表面电镀有贵金属。

所述的助焊剂引导槽设有两条。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

1、高温液晶聚合物的热特性可保障在共晶焊工艺过程中，塑胶体与金属冲压件的结合体不会发生热变形或者产生相对位移；

2、由于在正极区和负极区的交界处设置了焊料堤，可以保证少量的溢出焊料不会到达负极区，减少正负极间短路的可能性；

3、设置在正极区的助焊剂导引槽可以将多余的助焊剂挥发残留导入该引导槽内，以避免其附着在LED芯片上，影响产品发光效率。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。

实施例

如图1所示，一种用于共晶焊固晶的LED芯片支架，包括塑胶体2和6个金属冲压件1，6个金属冲压件1均设在塑胶体2的内部，金属冲压件1的端部从塑胶体2内伸出，两边各有三个。塑胶体2的材料为高温LCP，通过高压注塑方式与金属冲压件1结合，使得两者在共晶焊接过程中不会发生热变形或者产生相对位移。塑胶体2的上表面开有一凹槽形成反射杯3，反射杯3的底部分为正极区A和负极区B，正极区A和负极区B的交界处设有焊料堤4，可以保证少量的溢出焊料不会到达负极区，减少正负极间短路的可能性。而6个金属冲压件1正好从反射杯3的底部露出，其中3个位于正极区A，3个位于负极区B。正极区A内还设有两条助焊剂引导槽5，可以将多余的助焊剂挥发残留导入该引导槽内，以避免其附着在LED芯片上。

使用时，将LED芯片用助焊剂固定在正极区A的金属冲压件1上，然后即可送入共晶焊设备完成共晶焊工艺。该LED芯片支架制造工艺相对简便，产品品质一致性好，适合大规模生产，而且制造成本低，相对现有技术的制造成本可降低四倍，内部结构合理，为共晶焊工艺实施提供了可靠的结构技术保障，可将多个该种支架组合形成支架组件，为共晶焊的高效率提供了先决条件。