[发明专利]制造具有液晶聚合物焊料掩模的电子装置的方法及相关装置有效
| 申请号： | 201180064832.4 | 申请日： | 2011-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103299721A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 路易斯·约瑟夫·小伦代克;特拉维斯·L·克尔比;凯西·菲利普·罗德里古泽 | 申请（专利权）人： | 贺利实公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/28;H05K3/34;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 江葳 |
| 地址： | 美国佛*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种制造电子装置的方法，其包括形成电路层，所述电路层在液晶聚合物LCP衬底上且具有至少一个焊料衬垫。所述方法还包括形成LCP焊料掩模，所述LCP焊料掩模中具有可与所述至少一个焊料衬垫对准的至少一个孔隙。所述方法进一步包括使所述LCP焊料掩模与所述LCP衬底对准且将所述LCP焊料掩模与所述LCP衬底层叠在一起，接着将焊料膏定位于所述至少一个孔隙中。可接着使用所述焊料膏将至少一个电路组件附接到所述至少一个焊料衬垫。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 具有 液晶 聚合物 焊料 电子 装置 方法 相关 | ||
【主权项】：
一种制造电子装置的方法，其包含：形成电路层，所述电路层在液晶聚合物LCP衬底上且包含至少一个焊料衬垫；形成LCP焊料掩模，所述LCP焊料掩模中具有可与所述至少一个焊料衬垫对准的至少一个孔隙；使所述LCP焊料掩模与所述LCP衬底对准且将所述LCP焊料掩模与所述LCP衬底层叠在一起；将焊料膏定位于所述至少一个孔隙中；及使用所述焊料膏将至少一个电路组件附接到所述至少一个焊料衬垫。
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