[发明专利]制造具有液晶聚合物焊料掩模的电子装置的方法及相关装置

权利要求书

1.一种制造电子装置的方法，其包含：

形成电路层，所述电路层在液晶聚合物LCP衬底上且包含至少一个焊料衬垫；

形成LCP焊料掩模，所述LCP焊料掩模中具有可与所述至少一个焊料衬垫对准的至少一个孔隙；

使所述LCP焊料掩模与所述LCP衬底对准且将所述LCP焊料掩模与所述LCP衬底层叠在一起；

将焊料膏定位于所述至少一个孔隙中；及

使用所述焊料膏将至少一个电路组件附接到所述至少一个焊料衬垫。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述至少一个焊料衬垫包含以阵列图案布置的多个焊料衬垫。

3.根据权利要求2所述的方法，其中定位焊料膏包含使用焊料模板定位所述焊料膏。

4.根据权利要求1所述的方法，其中附接所述至少一个电路组件包含加热所述焊料膏。

5.根据权利要求1所述的方法，其中将所述LCP焊料掩模与所述LCP衬底层叠在一起包含将热及压力施加到所述LCP焊料掩模及所述LCP衬底。

6.根据权利要求5所述的方法，其中施加热及压力是在高压釜中执行。

7.一种电子装置，其包含：

液晶聚合物LCP衬底；

电路层，其在所述LCP衬底上且包含至少一个焊料衬垫；

LCP焊料掩模，其在所述LCP衬底上且具有与所述至少一个焊料衬垫对准的至少一个孔隙；

熔融接缝，其在所述LCP衬底与所述LCP焊料掩模之间；

所述至少一个孔隙中的焊料；及

至少一个电路组件，其经由所述焊料电耦合到所述至少一个焊料衬垫。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其中所述至少一个焊料衬垫包含以阵列图案布置的多个焊料衬垫。

9.根据权利要求7所述的电子装置，其中所述至少一个电路组件包含至少一个集成电路。

10.根据权利要求7所述的电子装置，其中所述LCP焊料掩模具有小于0.0015英寸的厚度。