[发明专利]制造具有液晶聚合物焊料掩模的电子装置的方法及相关装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子装置制造的领域，且更特定来说，涉及具有液晶聚合物衬底及焊料掩模的电子装置，及相关方法。

背景技术

随着半导体及集成电路技术进步，已存在朝着具有众多输入及输出引脚的高功能性集成电路组件发展的趋势，以及对减小的芯片大小、重量及功率消耗的需求。因此，随着集成电路变得更小，集成电路日益具有比先前更紧密地布置在一起的更小输出引脚。

为了匹配这些集成电路，存在对用以匹配这些集成电路的印刷线路板的需求，且所述印刷线路板因此具有较小、较紧密布置的焊料衬垫。然而，目前引脚之间的间隔的小型化正以比印刷电路板上的焊料衬垫的小型化大的速率发生。因此，对于一些现代装置来说，存在互连技术差距。

为了使此些装置起作用，印刷线路板可具有用以处置集成电路的引脚的额外布线层或利用扇出封装。此情形导致集成电路的封装大小比集成电路自身大，此情形可能限制系统小型化。除对小型化装置的这些需求外，在一些状况下还需要由柔性而非脆性衬底来建构这些装置。

现用作衬底(由所述衬底来建构薄的且柔性的印刷线路板)的一种材料为液晶聚合物(LCP)。LCP中的分子具有硬质、杆状形状，且在处于液相中时或在加热及熔化时维持结晶次序。液晶聚合物印刷电路的处理及组装(The Processing and Assembly of Liquid Crystalline Polymer Printed Circuits)(T·张(T.Zhang)、W·约翰逊(W.Johnson)、B·法瑞尔(B.Farrell)及M·圣劳伦斯(M.St.Lawrence)，“液晶聚合物印刷电路的处理及组装(The processing and assembly of liquid crystalline polymer printed circuits)”，2002年，国际微电子研讨会2002)论述了使用LCP作为衬底的印刷电路板的建构。首先将光致抗蚀剂涂覆到覆铜叠层，将所述光致抗蚀剂暴露且显影以界定所要的电路图案。接着通过蚀刻掉暴露的铜来界定实际电路。经由机械钻孔在衬底中形成孔或通孔。接着执行去污步骤以从通孔或孔移除碎片，借此制备用于金属沉积的LCP材料。接下来执行金属化步骤，且将常规焊料掩模涂覆到LCP衬底。接着经由常规焊料掩模涂覆焊料以完成LCP印刷电路板的建构。

虽然此设计确实考虑到薄的柔性印刷电路板的形成，但其仍遭受与上文关于具有紧密隔开的引脚的集成电路到印刷电路板的附接所描述的缺点相同的缺点。因而，需要将集成电路连接到印刷电路板的额外方法。

发明内容

鉴于前述背景，因此，本发明的目标为提供一种有效地将电子组件附接到衬底的方法。

通过一种制造电子装置的方法来提供根据本发明的此目标、特征及优点及其它目标、特征及优点，所述方法包括形成电路层，所述电路层在液晶聚合物(LCP)衬底上且包含至少一个焊料衬垫。可形成LCP焊料掩模，所述LCP焊料掩模中具有可与所述至少一个焊料衬垫对准的至少一个孔隙。可使所述LCP焊料掩模与所述LCP衬底对准且将所述LCP焊料掩模与所述LCP衬底层叠在一起，将焊料膏定位于所述至少一个孔隙中。可使用所述焊料膏将至少一个电路组件附接到所述至少一个焊料衬垫。

此方法呈现出众多优点，包括(但不限于)：形成比现有技术的电子装置薄的电子装置；及有效地将电子组件附接到具有比现有技术的焊料衬垫的间距细微的间距的焊料衬垫阵列的能力。

所述至少一个焊料衬垫可包含以阵列图案布置的多个焊料衬垫，且定位焊料膏可包含使用(例如)焊料模板来定位所述焊料膏。

另外，附接所述至少一个电路组件可通过加热所述焊料膏来执行。另外，将所述LCP焊料掩模与所述LCP衬底层叠在一起可通过将热及压力施加到所述LCP焊料掩模及所述LCP衬底而完成。举例来说，此热及压力可在高压釜中施加。

所述LCP焊料掩模可通过在LCP焊料掩模衬底中冲压及/或激光研磨所述至少一个孔隙而形成。又，所述电路层可通过选择性沉积及/或选择性蚀刻而形成。所述至少一个电路组件可包含至少一个集成电路，且所述LCP焊料掩模可具有小于0.0015英寸的厚度。