[发明专利]成膜用组合物有效

专利信息
申请号: 201180060897.1 申请日: 2011-10-28
公开(公告)号: CN103270115A 公开(公告)日: 2013-08-28
发明(设计)人: 西村直也;加藤拓;小出泰之;安井圭;武藏秀树;小泽雅昭 申请(专利权)人: 日产化学工业株式会社
主分类号: C08L79/04 分类号: C08L79/04;C08G73/06;C08K3/00;C08K5/00;C09D179/04;G02B5/20;H01L27/14
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 吴宗颐
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种成膜用组合物,其特征在于,包含:含三嗪环的超支化聚合物,其含有由式(1)表示的重复单元结构;和至少一种溶解促进剂,其用于破坏至少在超支化聚合物分子内部和/或分子之间、在三嗪环上的氮原子与来自二芳基胺的NH基之间形成的氢键。所述成膜用组合物在例如光刻胶溶剂等有机溶剂中具有优良的溶解性,且在低粘度下具有良好的操作性和过滤性。式中,R和R'各自独立地表示氢原子、烷基、烷氧基、芳基或芳烷基,(但是,R和R'中的至少一个表示氢原子);且Ar表示含有芳环和/或杂环的二价有机基团。
搜索关键词: 成膜用 组合
【主权项】:
1.成膜用组合物,其包含含三嗪环的超支化聚合物和至少一种破坏氢键的溶解促进剂,所述超支化聚合物包括下式(1)的重复单元结构,[化1]其中R和R'各自独立地是氢原子、烷基、烷氧基、芳基或芳烷基,前提条件是,R和R'的至少一方是氢原子;且Ar是包含芳环和杂环的一者或两者的二价有机基团,所述氢键形成在所述超支化聚合物的分子内部和/或分子之间、在三嗪环上的氮原子与来自二芳基胺的NH基团之间。
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