[发明专利]移动的、可运输的静电衬底保持设备有效
| 申请号： | 201180059882.3 | 申请日： | 2011-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN103392227A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | F.施瓦茨 | 申请（专利权）人： | 曼兹股份公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677;H01L21/687;H02N13/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 杜荔南;刘春元 |
| 地址： | 德国罗*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 用于薄的片状工件以及在高温下使用的移动的、可运输的静电衬底保持设备（1），该静电衬底保持设备具有衬底保持器（2，20，30，40）以及用于衬底保持器（2，20，30，40）的载体（3），所述衬底保持器包括至少一个包括电极对（31.1,31.2,32.1,32.2,33.1,33.2,34.1,34.2；41.1,41.2,42.1,42.2,43.1,43.2,44.1,44.2）的保持装置（31-34，41-44），其特征在于，衬底保持器（2，20，30，40）经由至少一个侧边缘（2a，2b，2c，2d）至少最大程度热去耦地与所述载体（3）机械连接。 | ||
| 搜索关键词： | 移动 运输 静电 衬底 保持 设备 | ||
【主权项】：
用于薄的片状工件以及在高温下使用的移动的、可运输的静电衬底保持设备（1；11），该静电衬底保持设备具有衬底保持器（2；20；30；40；50）以及用于衬底保持器（2；20；30；40；50）的载体（3），所述衬底保持器包括至少一个包括电极对（31.1,31.2,32.1,32.2,33.1,33.2,34.1,34.2；41.1,41.2,42.1,42.2,43.1,43.2,44.1,44.2）的保持装置（31,32,33,34；41,42,43,44），其中衬底保持器（2；20；30；40；50）经由至少一个侧边缘（2a，2b，2c，2d）至少最大程度热去耦地与所述载体（3）机械连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
