[发明专利]印刷配线基板的制造方法以及印刷配线基板有效
| 申请号： | 201180052339.0 | 申请日： | 2011-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN103202107A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 南高一;佐藤真隆;荻洼真也;原未奈子 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 日本东京港区*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供配线间的绝缘可靠性优异的印刷配线基板的制造方法。本发明的印刷配线基板的制造方法包括：层形成步骤，使具有基板及配置于基板上的铜或铜合金配线的核心基板、与包含1,2,3-三唑及/或1,2,4-三唑且pH值显示5～12的处理液接触，然后藉由溶剂清洗核心基板，而于铜或铜合金配线表面上形成包含1,2,3-三唑及/或1,2,4-三唑的铜离子扩散抑制层；以及绝缘膜形成步骤，于层形成步骤后于设置有铜离子扩散抑制层的核心基板上形成绝缘膜。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 配线基板 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种印刷配线基板的制造方法，包括：层形成步骤，使具有基板及配置于所述基板上的铜或铜合金配线的核心基板、与包含1,2,3‑三唑及/或1,2,4‑三唑且pH值显示5～12的处理液接触，然后藉由溶剂清洗所述核心基板，而于铜或铜合金配线表面上形成包含1,2,3‑三唑及/或1,2,4‑三唑的铜离子扩散抑制层；以及绝缘膜形成步骤，于所述层形成步骤后，于设置有所述铜离子扩散抑制层的核心基板上形成绝缘膜。
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