[发明专利]印刷配线基板的制造方法以及印刷配线基板有效
| 申请号： | 201180052339.0 | 申请日： | 2011-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN103202107A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 南高一;佐藤真隆;荻洼真也;原未奈子 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 日本东京港区*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 配线基板 制造 方法 以及 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷配线基板的制造方法，包括：
层形成步骤，使具有基板及配置于所述基板上的铜或铜合金配线的核心基板、与包含1,2,3-三唑及/或1,2,4-三唑且pH值显示5～12的处理液接触，然后藉由溶剂清洗所述核心基板，而于铜或铜合金配线表面上形成包含1,2,3-三唑及/或1,2,4-三唑的铜离子扩散抑制层；以及
绝缘膜形成步骤，于所述层形成步骤后，于设置有所述铜离子扩散抑制层的核心基板上形成绝缘膜。
2.根据权利要求1所述的印刷配线基板的制造方法，其中，所述1,2,3-三唑及1,2,4-三唑的在铜或铜合金配线表面上的附着量为5×10-9g/mm2～1×10-6g/mm2。
3.根据权利要求1或2所述的印刷配线基板的制造方法，其中，于所述层形成步骤后、所述绝缘膜形成步骤前，包括将设置有所述铜离子扩散抑制层的核心基板加热干燥的干燥步骤。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的印刷配线基板的制造方法，其中，所述处理液的pH值为5～9。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的印刷配线基板的制造方法，其中，所述溶剂包含选自由水、醇系溶剂、及甲基乙基酮所组成群组中的至少1种。
6.一种印刷配线基板，其藉由如权利要求1-5中任一项所述的印刷配线基板的制造方法而制造。
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