[发明专利]用于缩减多重堆栈的整体封装尺寸的针脚凸块堆栈设计有效
| 申请号： | 201180049007.7 | 申请日： | 2011-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN103329263A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 赖玉清;F·Y·何;W·K·南;K·E·龙;S·冯;关凯澄 | 申请（专利权）人： | 斯班逊有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明揭示一种用于堆栈晶粒的方法。在一实施例中，形成覆在衬底上的第一晶粒。第一配线接合至该第一晶粒以及至该衬底的指状焊片，其中，该第一配线用第一焊点接合至该指状焊片。形成覆在该第一针脚焊点上的第一针脚凸块，其中，该第一针脚凸块是由导电材料的一熔球形成。形成覆在该第一晶粒上的第二晶粒。第二配线接合至该第二晶粒以及至该第一针脚凸块，其中，该第二配线用第二焊点接合至该第一针脚凸块。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 缩减 多重 堆栈 整体 封装 尺寸 针脚 设计 | ||
【主权项】：
一种用于堆栈晶粒的方法，包含下列步骤：使第一晶粒覆在一衬底上；使第一配线接合至该第一晶粒以及至该衬底的一指状焊片，其中，该第一配线用第一焊点接合至该指状焊片；形成覆在该第一焊点上的第一针脚凸块，其中，该第一针脚凸块是由导电材料的一熔球形成；使第二晶粒覆在该第一晶粒上；以及使第二配线接合至该第二晶粒以及至该第一针脚凸块，其中，该第二配线用第二焊点接合至该第一针脚凸块，其中，该第二焊点覆在该第一针脚凸块上。
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