[发明专利]具有线上膜及铜线的薄型多晶片堆迭封装件的方法及系统有效
| 申请号： | 201180041602.6 | 申请日： | 2011-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN103250246A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 赖玉清;F·Y·何;W·K·纳姆;涂莉莉;S·冯;关凯澄 | 申请（专利权）人： | 斯班逊有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明揭露一种具有线上膜及铜线的薄型多晶片堆迭封装件的系统及方法。该封装件包括衬底以及设于该衬底上方的第一芯片。铜线电性连接该第一芯片至该衬底。膜设于该第一芯片及该铜线的部分上方。另外，该膜将第二芯片粘结至该第一芯片。该膜还将该铜线与该第二芯片电性绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 线上 铜线 多晶 片堆迭 封装 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种装置，包括：衬底；第一芯片，其设于该衬底上方；铜线，其电性连接该第一芯片至该衬底；膜，其设于该第一芯片及该铜线的部分上方；以及第二芯片，其设于该膜上方，其中，该膜将该铜线与该第二芯片电性绝缘。
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