[发明专利]半导体模块、模制装置及模制成形方法有效
| 申请号： | 201180040629.3 | 申请日： | 2011-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN103069556A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 足立修二;小见山文行;小林周司 | 申请（专利权）人： | 日产自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C33/14;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张劲松 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 半导体模块具备：多个半导体元件、与多个半导体元件的一面侧结合的平板状的第一电极、与多个半导体元件的另一面侧结合的平板状的第二电极、将多个半导体元件封止在第一电极与第二电极之间的模制材料。在第一电极的周缘部设有朝向第二电极延伸的突起部，突起部包围模制材料。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 装置 制成 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体模块，具备：多个半导体元件（4、5）；与所述多个半导体元件（4、5）的一面侧结合的平板状的第一电极（2）；与所述多个半导体元件（4、5）的另一面侧结合的平板状的第二电极（3）；将所述多个半导体元件封止在所述第一电极（2）与所述第二电极（3）之间的模制材料（67），其中，在所述第一电极（2）的周缘部，设有朝向所述第二电极（3）延伸的突起部（16），所述突起部（16）包围所述模制材料（67）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
