[发明专利]挠性热交换器

摘要

一种构造用于冷却一个或多个半导体部件的热交换器的方法，包括提供指定导热金属箔的第一平面板材和第二平面板材的步骤，其中每个板材具有外侧和内侧。该方法还包括在第一板材中形成一个或多个热接触节点(TCN)的步骤，其中每个TCN从第一板材的外侧向外延伸，并且包括平面接触构件和一个或多个侧部，侧部分别包括弹性部件，该弹性部件使得TCN的接触构件能够移向及移离第一板材的外侧，并且TCN的侧部和接触构件共同形成冷却剂腔室。沿着第一板材和/或第二板材的内侧配置通道段，其中每个通道段选择性地在两个TCN的冷却剂腔室之间、或在一个TCN的冷却剂腔室和输入端口或输出端口之间延伸。所述方法还包括接合第二板材的内侧至第一板材的内侧，以形成密封流路径的步骤，该密封流路径包括每个通道段，并使得液体冷却剂能够流入及流出每个TCN的冷却剂腔室。

主权项

一种构造用于冷却一个或多个半导体部件的热交换器的方法，所述方法包括步骤：提供指定导热金属箔的第一平面板材和第二平面板材，其中所述板材中的每一个具有外侧和内侧；在所述第一板材中形成一个或多个热接触节点“TCN”，其中每个TCN从所述第一板材的所述外侧向外延伸，并且包括平面接触构件以及一个或多个侧部，TCN的所述侧部和所述接触构件共同形成冷却剂腔室；沿着所述第一板材的所述内侧配置通道段，其中每个通道段选择性地在两个或多个TCN的所述冷却剂腔室之间延伸、或者在一个TCN的所述冷却剂腔室与输入端口或输出端口之间延伸；以及将所述第二板材的所述内侧与所述第一板材的所述内侧接合以形成密封流路径，所述密封流路径包括每个通道段，并使得液体冷却剂能够流入及流出每个TCN的所述冷却剂腔室。