[发明专利]挠性热交换器

权利要求书

1.一种构造用于冷却一个或多个半导体部件的热交换器的方法，所述方法包括步骤：

提供指定导热金属箔的第一平面板材和第二平面板材，其中所述板材中的每一个具有外侧和内侧；

在所述第一板材中形成一个或多个热接触节点“TCN”，其中每个TCN从所述第一板材的所述外侧向外延伸，并且包括平面接触构件以及一个或多个侧部，TCN的所述侧部和所述接触构件共同形成冷却剂腔室；

沿着所述第一板材的所述内侧配置通道段，其中每个通道段选择性地在两个或多个TCN的所述冷却剂腔室之间延伸、或者在一个TCN的所述冷却剂腔室与输入端口或输出端口之间延伸；以及

将所述第二板材的所述内侧与所述第一板材的所述内侧接合以形成密封流路径，所述密封流路径包括每个通道段，并使得液体冷却剂能够流入及流出每个TCN的所述冷却剂腔室。

2.如权利要求1所述的方法，其中：

至少一个所述TCN中的所述侧部分别包括弹性部件，所述弹性部件共同使得所述TCN的所述接触构件能够移向所述第一板材的所述外侧和移离所述第一板材的所述外侧。

3.如权利要求1所述的方法，其中：

多个TCN形成于所述第一板材中，其中每个TCN具有沿Z轴测量的尺寸，所述Z轴与所述第一板材正交，并且所述TCN中的一个TCN的Z轴尺寸不同于所述TCN中的另一个TCN的Z轴尺寸。

4.如权利要求1所述的方法，其中：

所述侧部中的每一个侧部的所述弹性部件包括波纹管结构。

5.如权利要求1所述的方法，其中：

一个或多个TCN形成在所述第二板材中，其中在所述第二板材中形成的每个TCN从所述第二板材的所述外侧向外延伸，并且包括平面接触构件和一个或多个侧部。

6.如权利要求1所述的方法，其中：

一个或多个所述通道段的截面被制成不同于一个或多个其他所述通道段的截面，以使所述冷却剂以如下速率流出所述TCN中的至少一个TCN的所述冷却剂腔室，所述速率不同于所述冷却剂流出所述TCN中的另一个TCN的所述冷却剂腔室的速率。

7.如权利要求1所述的方法，其中：

选定结构被放置在给定冷却剂腔室中，以引起流过所述给定冷却剂腔室的冷却剂紊流。

8.如权利要求1所述的方法，其中：

所述TCN和所述通道段借助于压印工艺形成在所述第一板材中。

9.如权利要求1所述的方法，其中：

激光焊接工艺被使用，以将所述第一板材和所述第二板材在分别围绕每个所述TCN和每个所述通道段的区域接合在一起。

10.如权利要求1所述的方法，其中：

在形成所述TCN和配置所述通道段之前，所述第一板材和所述第二板材的所述内侧各自涂覆有不与所述冷却剂发生反应的选定势垒金属。

11.如权利要求1所述的方法，其中：

所述通道段和冷却剂腔室共同限定所述冷却剂从所述输入端口流向所述输出端口的路径。

12.一种用于冷却一个或多个半导体部件的热交换器设备，所述设备包括：

指定导热箔的第一平面板材，所述第一平面板材具有外侧和内侧，其中一个或多个热接触节点(TCN)形成在所述第一板材中，每个TCN从所述第一板材的所述外侧向外延伸，并且包括平面接触构件和一个或多个侧部，所述侧部分别包括弹性部件，所述弹性部件共同使得所述TCN的所述接触构件能够移向所述第一板材的所述外侧和移离所述第一板材的所述外侧，TCN的所述侧部和所述接触构件共同形成冷却剂腔室，并且通道段沿着所述第一板材的所述内侧被配置，其中每个通道段选择性地在两个或多个TCN的所述冷却剂腔室之间延伸、或者在一个TCN的所述冷却剂腔室与输入端口或输出端口之间延伸；

所述指定导热箔的第二平面板材，所述第二平面板材具有外侧和内侧；以及

用于将所述第二板材的所述内侧与所述第一板材的所述内侧接合以形成密封流路径的装置，所述密封流路径包括每个通道段，并使得液体冷却剂能够流入及流出每个TCN的所述冷却剂腔室。

13.如权利要求12所述的设备，其中：

每个侧部的所述弹性部件包括波纹管结构。