[发明专利]光半导体装置用引线框架、光半导体装置用引线框架的制造方法以及光半导体装置有效
| 申请号： | 201180019412.4 | 申请日： | 2011-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN102844897A | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 小林良聪;松田晃;铃木智;菊池伸;橘昭赖;座间悟 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;朱丽娟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种光半导体装置用引线框架，在基体的最表面的至少单面或双面的一部分或整个面上具备反射层，上述反射层至少在反射光半导体元件发出的光的区域的最表面具有由金属或其合金构成的镀组织的至少表面发生了机械变形的组织。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 引线 框架 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种光半导体装置用引线框架，其在基体的最表面的至少单面或双面的一部分或整个面上具备反射层，其特征在于，所述反射层至少在反射光半导体元件发出的光的区域的最表面具有由金属或其合金构成的镀组织的至少表面发生了机械变形的组织。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于古河电气工业株式会社，未经古河电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201180019412.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：带有两个液密地相互分隔的润滑空间的内燃机
- 下一篇：一种木质锅
