[发明专利]软质稀释铜合金材料、软质稀释铜合金线、软质稀释铜合金板、软质稀释铜合金绞线，以及使用这些的电缆、同轴电缆及复合电缆有效
| 申请号： | 201180009056.8 | 申请日： | 2011-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN102753713A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 青山正义;鹫见亨;黑田洋光;佐川英之 | 申请（专利权）人： | 日立电线株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;B21C1/00;C22F1/08;H01B1/02;H01B5/02;H01B5/08;H01B7/00;H01B7/04;H01B11/00;H01B11/06;H01B11/18;H01B11/20;C22F1/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;苗堃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供软质稀释铜合金材料、软质稀释铜合金线、软质稀释铜合金板、软质稀释铜合金绞线，以及使用这些的电缆、同轴电缆及复合电缆。一种软质稀释铜合金材料，其特征在于，包含铜和添加元素，余量由不可避免的杂质构成，所述添加元素含有选自Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn及Cr中的至少一种，其中，在从表面到50μm深度为止的表层的平均晶粒尺寸为20μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 稀释 铜合金 材料 以及 使用 这些 电缆 同轴电缆 复合 | ||
【主权项】：
一种软质稀释铜合金材料，其特征在于，包含铜和添加元素，余量由不可避免的杂质构成，所述添加元素含有选自Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn及Cr中的至少一种，其中，在从表面到50μm深度为止的表层的平均晶粒尺寸为20μm以下。
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