[发明专利]金属基电路基板的连续体形成方法以及金属基电路基板的连续体有效
| 申请号： | 201180004766.1 | 申请日： | 2011-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN102726128A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 斋藤达也;行政太郎;长冈荣辉;大东康伸 | 申请（专利权）人： | 日本发条株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02;H05K1/05;H05K3/44 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;李家浩 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供即使冲压加工折断用构造也能够维持各电路图案间的位置尺寸的金属基电路基板的连续体形成方法以及金属基电路基板的连续体。该金属基电路基板的连续体形成方法具备：在金属基板上隔着绝缘层（5）以设定的间隔形成电路图案（7），并形成分别具备电路图案（7）的电路基板（9）的连续体（1）的连续体形成工序；在预定将电路基板（9）折断分离的线上通过冲压加工局部地形成折断分离用的凹口（11、13）的凹口形成工序；以及在线上的凹口（11、13）以外的部位贯通形成狭缝（15、17、19）的狭缝形成工序。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 路基 连续 体形 成方 以及 | ||
【主权项】：
一种金属基电路基板的连续体形成方法，其特征在于，具备：连续体形成工序，在该工序中，在金属基板上隔着绝缘层以设定的间隔形成电路图案，并形成分别具备上述电路图案的电路基板的连续体；凹口形成工序，在该工序中，在预定将上述电路基板折断分离的线上，通过冲压加工局部地形成折断用的凹口；以及狭缝形成工序，在该工序中，在上述线上的上述凹口以外的部位贯通形成狭缝。
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