[发明专利]金属基电路基板的连续体形成方法以及金属基电路基板的连续体

说明书

技术领域

本发明涉及被提供给LED照明用等的金属基电路基板的金属基电路基板的连续体形成方法以及金属基电路基板的连续体。

背景技术

作为现有的金属基电路基板的连续体，例如存在专利文献1中记载的金属基板材。尤其如图4所示，该金属基板材是沿切割线设置狭缝而形成基部，并在该基部设置折断槽的金属基板材。

因此，能够从折断槽通过手操作简单地将各元件基板折断分离。

该情况下，能够利用冲压加工来形成折断槽。

但是，在利用冲压的折断槽的形成中，剩余的材料沿平面方向移动，从而各元件基板间沿平面方向延伸。

因此，在事先分别在各元件基板上形成电路图案的情况下，各电路图案间的位置尺寸错位，存在导致元件的自动安装的位置故障等问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特公平7-77292号公报

发明内容

发明所要解决的课题

发明所要解决的问题点是若对折断用构造进行冲压加工则各电路图案间的位置尺寸发生错位。

用于解决课题的方法

为了实现即使冲压加工折断用构造也能够维持各电路图案间的位置尺寸，本发明提供一种金属基电路基板的连续体形成方法，其特征在于，具备：连续体形成工序，在该工序中，在金属基板上隔着绝缘层以设定的间隔形成电路图案，并形成分别具备上述电路图案的电路基板的连续体；凹口形成工序，在该工序中，在预定将上述电路基板折断分离的线上通过冲压加工局部地形成折断用的凹口；以及狭缝形成工序，在该工序中，在上述线上的上述凹口以外的部位贯通形成狭缝。

并且，一种金属基电路基板的连续体，其特征在于，在金属基板上隔着绝缘层以设定的间隔形成电路图案，并连续设置多个分别具备上述电路图案的电路基板，在预定将上述电路基板折断分离的线上，通过冲压加工局部地形成折断用的凹口，具备在上述线上的上述凹口以外的部位贯通形成的狭缝，利用上述狭缝的形成在上述凹口的端部形成毛刺去除部。

发明的效果

本发明的金属基电路基板的连续体形成方法具备：连续体形成工序，在该工序中，在金属基板上隔着绝缘层以设定的间隔形成电路图案，并形成分别具备上述电路图案的电路基板的连续体；凹口形成工序，在该工序中，在预定将上述电路基板折断分离的线上通过冲压加工局部地形成折断用的凹口；以及狭缝形成工序，在该工序中，在上述线上的上述凹口以外的部位贯通形成狭缝。

因此，即使通过冲压加工来形成折断用的凹口，也由于凹口是局部形成的，所以由凹口形成而剩余的材料被包围凹口的普通部限制，从而向平面方向的移动被抑制，并以从凹口的边缘部向基板表面上突出的方式隆起。

因此，抑制了各电路基板间向平面方向延伸，维持了各电路图案间的位置尺寸，从而能够保持元件的自动安装的精度。

本发明的金属基电路基板的连续体构成为，在金属基板上隔着绝缘层以设定的间隔形成电路图案，并连续设置多个分别具备上述电路图案的电路基板，在预定将上述电路基板折断分离的线上，通过冲压加工局部地形成折断用的凹口，具备在上述线上的上述凹口以外的部位贯通形成的狭缝，通过形成上述狭缝而形成在上述凹口的端部形成毛刺去除部。

因此，能够利用狭缝的形成将因凹口的冲压加工而在凹口的端部出现的毛刺去除而形成毛刺去除部。

因此，能够不需要另外进行加工就使毛刺去除。

附图说明

图1是金属基电路基板的连续体的俯视图。（实施例1）

图2是图1的II-II线向视剖视图。（实施例1）

图3是表示凹口的放大剖视图。（实施例1）

图4是图1的IV-IV线向视剖视图。（实施例1）

图5是毛刺去除部的剖视图。（实施例1）

图6是本发明实施例的金属基电路基板的连续体形成方法的工序图。（实施例1）

图7是表示凹口形成工序的冲压加工的简要剖视图。（实施例1）

图8是表示凹口形成工序的连续体的俯视图。（实施例1）

图9是表示狭缝形成工序的连续体的俯视图。（实施例1）

具体实施方式

本发明以即使冲压加工折断用构造也能够维持各电路图案间的位置尺寸为目的，并通过预先形成折断用凹口，之后在上述凹口以外的部位贯通形成狭缝来实现上述目的。

实施例

首先，说明金属基电路基板的连续体。