[实用新型]一种晶片封装结构

摘要

本实用新型公开了一种晶片封装结构，包括基板、晶片，胶体以及多个导线架引脚，所述的基板的上表面设有多个重配置线路层，所述的重配置线路层包括多个第一接垫、多条重配置导电迹线和多个第二接垫，且第一接垫与第二接垫分别配置于重配置导电迹线的两端；所述的晶片的下表面设有多个晶片焊垫，该些晶片焊垫通过设置于基板上的第一接垫上的导电凸块与第一接垫电性连接；所述的胶体覆盖晶片、导电凸块、导线架引脚以及至少一部分的基板，以保护上述结构免于受损及受潮。本实用新型结构简单，构思新颖，可适用于高脚数的导线架，具有广泛的市场前景和巨大的市场潜力。

主权项

一种晶片封装结构，包括基板、晶片，胶体以及多个导线架引脚，其特征在于：所述的基板的上表面设有多个重配置线路层，所述的重配置线路层包括多个第一接垫、多条重配置导电迹线和多个第二接垫，且第一接垫与第二接垫分别配置于重配置导电迹线的两端；所述的晶片的下表面设有多个晶片焊垫，该些晶片焊垫通过设置于基板上的第一接垫上的导电凸块与第一接垫电性连接；所述的基板的上表面还设有多个导线架引脚，该导线架引脚具有多个环绕于晶片外侧的内引脚，所述该些内引脚通过设置于基板上的第二接垫上的导电层与第二接垫电性连接；所述的胶体覆盖晶片、导电凸块、导线架引脚以及至少一部分的基板，以保护上述结构免于受损及受潮。