[实用新型]一种LGA的封装结构有效
| 申请号： | 201120340598.0 | 申请日： | 2011-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN202495437U | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 郭寂波 | 申请（专利权）人： | 深圳市劲升迪龙科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种LGA的封装结构：包括PCB基板、Wafer、红胶、塑胶体和连接线；所述Wafer使用红胶粘合在PCB基板表面，并通过连接线与PCB基板相连接；所述塑胶体置于基板上，用于以包裹设置在PCB基板上的Wafer。所述基板连同基板上Wafer整体被环氧树脂包裹，形成塑胶体。采用该封装结构，能够直接降低了生产成本；由于封装不会损坏引脚，封装可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 lga 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LGA的封装结构,其特征在于：包括PCB基板（1）、Wafer（2）、红胶（3）、塑胶体（4）和连接线（5）；所述Wafer（2）使用红胶（3）粘合在PCB基板（1）表面，并通过连接线（5）与PCB基板（1）相连接；所述塑胶体（4）置于PCB基板（1）上，用于以包裹设置在PCB基板（1）上的Wafer（2）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市劲升迪龙科技发展有限公司，未经深圳市劲升迪龙科技发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120340598.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
