[实用新型]半导体元件研磨工具有效
| 申请号： | 201120334450.6 | 申请日： | 2011-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN202491164U | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 夏宇 | 申请（专利权）人： | 宜硕科技(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 曾耀先 |
| 地址： | 201103 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体元件研磨工具，一元件贴盘，所述元件贴盘的底面设有复数个沉孔，所述沉孔的形状尺寸适配于待研磨的所述半导体元件。由于采用了本实用新型的一种半导体元件研磨工具，实现了可同时处理多个样品，解决了有效降低半导体元件产品四角受力点最强，外圈磨削量较内圈大，处理质量相对差的问题，且具有有效率高、研磨均匀度高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 研磨 工具 | ||
【主权项】：
一种半导体元件研磨工具，其特征在于，包括：一元件贴盘，所述元件贴盘的底面设有复数个沉孔，所述沉孔的形状尺寸适配于待研磨的所述半导体元件。
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