[实用新型]半导体元件研磨工具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种研磨工具，尤指一种用于半导体元件的研磨工具。

背景技术

现有的半导体元件产品(IC)研磨方法主要通过手指作用力作用于半导体元件产品使之在研磨盘上研磨，因为手指作用力点不稳定，造成研磨均匀度较差，由于人工压力作用于半导体元件产品，所以研磨效果主要取决于操作员的经验；并且根据研究，研磨中物件受力最强的点是四个角，所以通常外圈磨削量较内圈大，处理质量相对差，且处理效率低。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，而提供一种研磨模具，它具有效率高、研磨均匀度高的优点。

实现上述目的的技术方案是：

本实用新型的一种半导体元件研磨工具，包括：

一元件贴盘，所述元件贴盘的底面设有复数个沉孔，所述沉孔的形状尺寸适配于待研磨的所述半导体元件。

还包括一承压台，所述承压台一体成型于所述元件贴盘上。

上述沉孔为矩形。

上述复数个沉孔以固定数个为一组分为复数个沉孔组，所述每组沉孔组以所述元件贴盘的盘底面圆心为中心对称分布。

上述每组沉孔组中的沉孔尺寸不相同。

上述元件贴盘的材料为亚克力或陶瓷，硬度与硅材质硬度相近。由于亚克力、陶瓷等材料硬度与硅相近，芯片贴于沉孔内等同效果最强受力点转移到元件贴盘，从而控制压力均匀分布于芯片表面。另外元件贴盘材料硬度过硬芯片较易压碎；材料过软，磨削承力点主要在芯片上，起不到改善效果。

本实用新型由于采用了以上技术方案，使其具有以下有益效果是：

实现了可同时处理多个样品，解决了有效降低半导体元件产品四角受力点最强，外圈磨削量较内圈大，处理质量相对差的问题，且具有有效率高、研磨均匀度高的优点。

附图说明

图1为本实用新型半导体元件研磨工具的底面结构示意图；

图2为本实用新型半导体元件研磨工具的侧视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

请参阅图1，本实用新型的一种半导体元件研磨工具，包括：

一元件贴盘1，元件贴盘1的底面设有十六个沉孔2，沉孔2的形状尺寸适配于待研磨的半导体元件。沉孔2为矩形。十六个沉孔2以四个为一组分为四个沉孔组，每组沉孔组以元件贴盘1的盘底面圆心为中心对称分布。每组沉孔组中的沉孔2尺寸不相同。元件贴盘1的材料为亚克力或陶瓷，硬度与硅材质硬度相近。由于亚克力、陶瓷等材料硬度与硅相近，芯片贴于沉孔2内等同效果最强受力点转移到元件贴盘1，从而控制压力均匀分布于芯片表面。另外元件贴盘1材料硬度过硬芯片较易压碎；材料过软，磨削承力点主要在芯片上，起不到改善效果。请参阅图2，还包括一承压台3，承压台3一体成型于元件贴盘1上。

当工作人员采用该半导体元件研磨工具对待加工件进行研磨时，先采用弱胶或蜡将待加工件固定于与工件尺寸相符的沉孔2内，可以同时处理2至4颗待加工件。再将固定有待加工件的半导体元件研磨工具置于研磨装置的研磨盘的抛光垫上，在抛光垫上浇注抛光液，使半导体元件研磨工具的元件贴盘1与抛光垫之间存在一定量的抛光液，再在半导体元件研磨工具的承压台3上加一合适的压力，使待加工件与抛光垫紧密贴合，启动研磨装置对待加工件进行研磨加工，在此过程中需持续添加抛光液。

实现了可同时处理多个样品，解决了有效降低半导体元件产品四角受力点最强，外圈磨削量较内圈大，处理质量相对差的问题，且具有有效率高、研磨均匀度高的优点。

以上结合附图实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本实用新型做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本实用新型的限定，本实用新型将以所附权利要求书界定的范围作为本实用新型的保护范围。