[实用新型]利用掺杂稀土元素的透明陶瓷为基座的LED封装结构有效
| 申请号： | 201120307560.3 | 申请日： | 2011-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN202474015U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 曹永革;刘著光;黄秋凤;邓种华;王充;兰海;王方宇;王文超 | 申请（专利权）人： | 中国科学院福建物质结构研究所 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 350002 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种利用稀土掺杂的透明陶瓷作为LED封装基座的双面发射白光的LED封装结构。该LED封装，其特征在于，LED芯片（20），通过固晶方式安装在稀土掺杂的透明陶瓷基座（10）表面上并与图案化电极（501与502）电连接，在基座（10）与LED芯片（20）上方覆盖混有荧光粉的透明硅胶或环氧树脂胶（40）。该LED封装方案能将由LED芯片背面与侧面发出的射向基座的蓝光通过YAG陶瓷的吸收与转换变为白光而从背面射出，从而形成双面发白光的LED封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 掺杂 稀土元素 透明 陶瓷 基座 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种利用稀土掺杂的透明陶瓷作为LED封装基座的双面发射白光的LED封装结构，其特征在于，蓝光LED芯片采用固晶方式固定于已经图案化电极的稀土掺杂的透明陶瓷基座上，并用金线或铝线与基座电极形成电连接；在所述的LED芯片与基座上方覆盖有保护LED芯片与电连接线的密封物。
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