[实用新型]多用途引线框架封装基板有效
| 申请号： | 201120295988.0 | 申请日： | 2011-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN202120900U | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 陈孝龙;袁浩旭;朱敦友;李靖 | 申请（专利权）人： | 宁波华龙电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315124 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多用途引线框架封装基板，克服了现有同类产品功能单一的缺陷。它由引线框架封装单元经上、下两侧边带横向连续排列构成，相邻的所述引线框架封装单元之间设有细长的孔隙；所述引线框架封装单元设有集成电路封装模板、多个小功率三极管封装模板和多个大功率三极管封装模板；所述引线框架封装单元在相对于所述衬条的另一侧设有支撑片，所述支撑片相对于所述引线框架封装单元平面凹陷形成沉台。应用本专利产品，可以同时封装集成电路、小功率三极管和大功率三极管等三种不同规格的电子元器件产品，具有机动灵活、方便实用的优点；衬条和支撑片分别支撑于引线框架的插脚和边带部位，具有定位准确、安装便捷的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 多用途 引线 框架 封装 | ||
【主权项】：
一种多用途引线框架封装基板，由引线框架封装单元(1)经上、下两侧边带(2)横向连续排列构成，相邻的所述引线框架封装单元(1)之间设有细长的孔隙(3)；其特征在于：所述引线框架封装单元(1)设有集成电路封装模板(4)、多个小功率三极管封装模板(5)和多个大功率三极管封装模板(6)；所述引线框架封装单元(1)的边带(2)内侧设有多条衬条(8)分别与所述集成电路封装模板(4)、多个小功率三极管封装模板(5)和多个大功率三极管封装模板(6)的边框(19)相连接；所述引线框架封装单元(1)在相对于所述衬条(8)的另一侧设有支撑片(7)，所述支撑片(7)相对于所述引线框架封装单元(1)平面凹陷形成沉台(20)。
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