[实用新型]一种双重增强的集成电路引线框架版有效
| 申请号： | 201120295968.3 | 申请日： | 2011-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN202153516U | 公开（公告）日： | 2012-02-29 |
| 发明（设计）人： | 陈孝龙;袁浩旭;李靖;陈明明 | 申请（专利权）人： | 宁波华龙电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315124 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种双重增强的集成电路引线框架版，克服了现有同类产品封装后塑封料与引线框架基体易分层开裂和错位滑移的缺陷。它包括每列包含多个相同引线框架的基本单元，所述基本单元经上、下两侧的边带连接后横向重复延伸；所述引线框架设有管芯片和多个导脚；所述导脚在封装区内侧设有固封孔，所述固封孔与所述封装区之间的所述导脚表面设有防水槽；所述管芯片和所述导脚端部焊区相对于所述引线框架基体平面凹陷构成沉台；相邻的所述基本单元设有细长的孔隙。本产品既可以有效防止受振动后集成芯片相对于管芯片产生错位滑移，又可以进一步缩小封装后成品的厚度；成品的抗机械冲击和耐热疲劳强度明显提升，产品使用寿命延长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双重 增强 集成电路 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种双重增强的集成电路引线框架版，包括每列包含多个相同引线框架(3)的基本单元(1)，所述基本单元(1)经上、下两侧的边带(2)连接后横向重复延伸；所述引线框架(3)设有管芯片(6)和多个导脚(7)；其特征在于：所述导脚(7)在封装区(8)内侧设有固封孔(9)，所述固封孔(9)与所述封装区(8)之间的所述导脚(7)表面设有防水槽(10)；所述管芯片(6)和所述导脚(7)端部焊区(11)相对于所述引线框架(3)基体平面凹陷构成沉台(12)。
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