[实用新型]大功率LED厚膜集成面光源有效
| 申请号： | 201120266969.5 | 申请日： | 2011-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN202159663U | 公开（公告）日： | 2012-03-07 |
| 发明（设计）人： | 李博;贺立龙;吕俊峰;韩领社 | 申请（专利权）人： | 西安创联电气科技（集团）有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 西安永生专利代理有限责任公司 61201 | 代理人： | 申忠才 |
| 地址： | 710065 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种大功率LED厚膜集成面光源，在紫铜衬底上通过载流焊有陶瓷衬底，陶瓷衬底背面覆有银浆，陶瓷衬底上用环氧树脂粘贴有陶瓷盖板，陶瓷衬底上设置有LED芯片，LED芯片的上表面设置有透明硅脂层。本实用新型采用将两组串联的15个发光二极管并联通过后膜连接片接电源、另外两组串联的15个发光二极管并联通过后膜连接片接电源构成LED芯片，提高了光源的发光效率，延长了灯具的使用寿命。本实用新型与现有LED集成面光源相比，具有绝缘性高、导热效果好、电路印制快捷方便、封装简单、产品成本低，光源的发光效率高、灯具的使用寿命长等优点，可作为大功率LED照明灯具的光源。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 集成 光源 | ||
【主权项】：
一种大功率LED厚膜集成面光源，其特征在于：在紫铜衬底(2)上通过载流焊有陶瓷衬底(6)，陶瓷衬底(6)背面覆有银浆，陶瓷衬底(6)上用环氧树脂粘贴有陶瓷盖板(1)，陶瓷衬底(6)上设置有LED芯片(4)，LED芯片(4)的上表面设置有透明硅脂层(5)。
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