[实用新型]改进型三极管引线框架有效
| 申请号： | 201120263186.1 | 申请日： | 2011-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN202142524U | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 杨承武;朱成明;张荣才 | 申请（专利权）人： | 吴江恒源金属制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/36 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215234 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种改进型三极管引线框架，包括具有若干个框架单元的框架本体，相邻的所述的框架单元的中部、下部分别通过中筋、底筋相连接，每个所述的框架单元包括上部的散热部、连接在所述的散热部的下方的芯片部、位于所述的芯片部的下方的三个管脚，所述的芯片部的厚度为0.8mm，所述的散热部的厚度为0.5mm，三个所述的管脚的厚度为0.5mm，每个所述的框架单元均为一体成型。本实用新型的引线框架的芯片部的厚度大于散热部的厚度，使得在受到外力时框架不易产生变形，也就消除了由于框架受外力变形而导致芯片脱离的现象，使得该框架更适用于较大型的芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 改进型 三极管 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种改进型三极管引线框架，包括具有若干个框架单元的框架本体，相邻的所述的框架单元的中部、下部分别通过中筋、底筋相连接，每个所述的框架单元包括上部的散热部、连接在所述的散热部的下方的芯片部、位于所述的芯片部的下方的三个管脚，其特征在于：所述的芯片部的厚度为0.8mm，所述的散热部的厚度为0.5mm，三个所述的管脚的厚度为0.5mm，每个所述的框架单元均为一体成型。
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