[实用新型]改进型三极管引线框架有效
| 申请号： | 201120263186.1 | 申请日： | 2011-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN202142524U | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 杨承武;朱成明;张荣才 | 申请（专利权）人： | 吴江恒源金属制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/36 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215234 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 改进型 三极管 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种改进型三极管引线框架，包括具有若干个框架单元的框架本体，相邻的所述的框架单元的中部、下部分别通过中筋、底筋相连接，每个所述的框架单元包括上部的散热部、连接在所述的散热部的下方的芯片部、位于所述的芯片部的下方的三个管脚，其特征在于：所述的芯片部的厚度为0.8mm，所述的散热部的厚度为0.5mm，三个所述的管脚的厚度为0.5mm，每个所述的框架单元均为一体成型。
2.根据权利要求1所述的改进型三极管引线框架，其特征在于：三个所述的管脚中包括中间管脚、分居所述的中间管脚的两侧的侧管脚，所述的侧管脚的上部与所述的芯片部相分离，所述的侧管脚与所述的中间管脚之间通过所述的中筋及所述的底筋相连接。
3.根据权利要求2所述的改进型三极管引线框架，其特征在于：所述的芯片部与所述的中间管脚之间通过一个折弯部过渡连接。
4.根据权利要求1所述的改进型三极管引线框架，其特征在于：所述的散热部与所述的芯片部之间的连接处具有一个长圆形通孔。
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