[实用新型]一种贴片式SOD二极管有效
| 申请号： | 201120221106.6 | 申请日： | 2011-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN202159660U | 公开（公告）日： | 2012-03-07 |
| 发明（设计）人： | 林茂昌 | 申请（专利权）人： | 上海金克半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L29/861 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕伴 |
| 地址： | 201108 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开的一种贴片式SOD二极管，包括由封装材料构成的壳体和位于壳体内的晶粒以及两引线，其两引线分为左、右引线，左、右引线的一端伸入至壳体中，另一端位于壳体外，成一弯折部；晶粒的轴线与贴片式SOD二极管的轴线垂直，左、右引线伸入至壳体内的一段为焊接末端，两焊接末端位于晶粒两侧的焊接面外且两焊接末端的轴线重合于晶粒的轴线，在左、右引线的焊接末端的端头设置有与晶粒两侧焊接面焊接的焊接凸部。本实用新型两引线焊接末端的轴线重合于所述晶粒的轴线，两焊接末端上的焊接凸部对晶粒实施定位，解决了现有技术中存在的晶粒位置放置不准确，所造成的产品报废以及晶粒放置效率低下，无法实现规模化生产的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 sod 二极管 | ||
【主权项】：
一种贴片式SOD二极管，包括由封装材料构成的壳体和位于壳体内的晶粒以及两引线，其特征在于，所述两引线分为左、右引线，左、右引线的一端伸入至壳体中，左、右引线的另一端位于壳体外，成一弯折部；所述的晶粒的轴线与贴片式SOD二极管的轴线垂直，左、右引线伸入至壳体内的一段为焊接末端，两焊接末端位于晶粒两侧的焊接面外，且两焊接末端的轴线重合于所述晶粒的轴线，在左、右引线的焊接末端的端头设置有与晶粒两侧焊接面焊接的焊接凸部。
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