[实用新型]一种贴片式SOD二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体器件封装技术领域，特别涉及一种贴片式SOD二极管。 

背景技术

全世界电子产品如电话、电视机、传真机、电脑周边产品皆宜轻薄短小为研究开发目标，所以要求贴片式二极管的体积尽量地小。 

但是目前贴片式SOD二极管生产企业发现一直以来，在晶粒和引线以及封装材料均合格情况下，封装后的品质合格率不是很高，只有90％左右，为了筛选出合格的贴片式SOD二极管，需要投入大量的检测设备和人员，生产效率低下。通过分析原因，发现封装后的品质合格率不是很高是由于晶粒定位不准造成的。 

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种全新结构的贴片式SOD二极管管，以从根本上解决现有贴片式SOD二极管所无法解决的问题。 

本实用新型所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现： 

一种贴片式SOD二极管，包括由封装材料构成的壳体和位于壳体内的晶粒以及两引线，其特征在于，所述两引线分为左、右引线，左、右引线的一端伸入至壳体中，左、右引线的另一端位于壳体外，成一弯折部；所述的晶粒的轴线与贴片式SOD二极管的轴线垂直，左、右引线伸入至壳体内的一段为焊接末端，两焊接末端位于晶粒两侧的焊接面外，且两焊接末端的轴线重合于所述晶粒的轴线，在左、右引线的焊接末端的端头设置有与晶粒两侧焊接面焊接的焊接凸部。 

本实用新型的所述两引线为相同的结构。 

由于采用了上述技术方案，两引线焊接末端的轴线重合于所述晶粒的轴线，两焊接末端上的焊接凸部对晶粒实施定位，解决了现有技术中存在 的晶粒位置放置不准确，所造成的产品报废以及晶粒放置效率低下，无法实现规模化生产的技术问题。由于两引线的结构相同，其在晶粒两侧构成对称结构，使得晶粒两侧所受热应力相互递减，晶粒所受应力为零，提高了晶粒与引线之间焊接处的使用寿命，使得本实用新型的贴片式SOD二极管的通电电流高于现有贴片式SOD二极管的5％，引线采用独特的制造工艺，节省了材料的浪费，使铜材的浪费率由原来的25％下降至5％。产品封装后的品质合格率≥99.9％。 

附图说明

图1为本实用新型的贴片式SOD二极管的内部结构示意图。 

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，近一步阐述本实用新型。 

参见图1，从图中可以看出，该贴片式SOD二极管，包括由封装材料构成的壳体300和位于壳体300内的晶粒400以及两引线，其中两两引线分为结构和形状完全相同的左、右引线100、200，在左、右引线100、200的一端伸入至壳体300中，构成焊接末端110、210，焊接末端110、210同轴设置且其共同的轴线与晶粒400的轴线重合。晶粒400与贴片式SOD二极管的轴线500垂直，焊接末端110、210对称位于晶粒400两侧的焊接面410、420外，在左、右引线100、200的焊接末端110、210的端头设置有与晶粒400两侧焊接面410、420焊接的焊接凸部120、220。 

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。