[实用新型]发光二极管封装芯片分类系统有效
| 申请号： | 201120170212.6 | 申请日： | 2011-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN202067826U | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 汪秉龙;陈桂标;陈信呈 | 申请（专利权）人： | 久元电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;G01M11/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;邢雪红 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装芯片分类系统，其包括：一用于输送多个发光二极管封装芯片的旋转单元、一芯片测量单元、及一芯片分类单元。旋转单元包括一可旋转转盘、多个设置于可旋转转盘上的容置部、及多个分别设置于上述多个容置部内的吸排气两用开口。每一个发光二极管封装芯片的底部具有一正极焊垫及一负极焊垫。芯片测量单元包括一邻近旋转单元且用于测试每一个发光二极管封装芯片的芯片测量模块。芯片分类单元包括多个邻近旋转单元且用于分类多个发光二极管封装芯片的芯片分类模块。因此，本实用新型可通过旋转单元、芯片测量单元、及芯片分类单元的配合来分类发光二极管封装芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 芯片 分类 系统 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装芯片分类系统，其特征在于，包括：一第一旋转单元，其包括至少一第一可旋转转盘、多个设置于上述至少一第一可旋转转盘上的第一容置部、及多个分别设置于上述多个第一容置部内的第一吸排气两用开口，其中每一个第一容置部内容纳多个发光二极管封装芯片中的至少一个，且每一个发光二极管封装芯片的底部具有一正极焊垫及一负极焊垫；一芯片测量单元，其包括至少一邻近该第一旋转单元且用于测试每一个发光二极管封装芯片的芯片测量模块；一第二旋转单元，其邻近该第一旋转单元，其中该第二旋转单元具有至少一第二可旋转转盘、多个设置于上述至少一第二可旋转转盘上的第二容置部、及多个分别设置于上述多个第二容置部内的第二吸排气两用开口，其中每一个第二容置部内容纳上述由该第一旋转单元所输送来的多个发光二极管封装芯片中的至少一个；一第一芯片分类单元，其包括多个邻近该第一旋转单元且用于分类上述多个发光二极管封装芯片的第一芯片分类模块，其中上述多个第一芯片分类模块环绕上述至少一第一可旋转转盘；以及一第二芯片分类单元，其包括多个邻近该第二旋转单元且用于分类上述多个发光二极管封装芯片的第二芯片分类模块，其中上述多个第二芯片分类模块环绕上述至少一第二可旋转转盘。
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