[实用新型]隔热干燥、封闭式半导体散热电焊机无效
| 申请号： | 201120158501.4 | 申请日： | 2011-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN202070870U | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 雷平 | 申请（专利权）人： | 雷平 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种隔热干燥、封闭式半导体散热电焊机，包括电源系统、变频系统、整流系统、变压系统和散热系统，还包括机壳，所述各个系统被固定安装在机壳内，所述散热系统内设有半导体层，半导体层内设有与电源连接的导线。本实用新型能长期保持电子元器件干燥，封闭的机壳能保持一种使电子元器件处于最佳工作温度的范围，且不受外界物质的干挠。 | ||
| 搜索关键词： | 隔热 干燥 封闭式 半导体 散热 电焊机 | ||
【主权项】：
一种隔热干燥、封闭式半导体散热电焊机，包括电源系统、变频系统、整流系统、变压系统和散热系统，其特征在于：还包括机壳，所述各个系统被固定安装在机壳内，所述散热系统内设有半导体层，半导体层内设有与电源连接的导线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于雷平，未经雷平许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120158501.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
