[实用新型]隔热干燥、封闭式半导体散热电焊机无效
| 申请号: | 201120158501.4 | 申请日: | 2011-05-18 |
| 公开(公告)号: | CN202070870U | 公开(公告)日: | 2011-12-14 |
| 发明(设计)人: | 雷平 | 申请(专利权)人: | 雷平 |
| 主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 610000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 隔热 干燥 封闭式 半导体 散热 电焊机 | ||
1.一种隔热干燥、封闭式半导体散热电焊机,包括电源系统、变频系统、整流系统、变压系统和散热系统,其特征在于:还包括机壳,所述各个系统被固定安装在机壳内,所述散热系统内设有半导体层,半导体层内设有与电源连接的导线。
2.根据权利要求1所述的隔热干燥、封闭式半导体散热电焊机,其特征在于:所述机壳由机盖、底板、面板和后板组成,机盖上固定有提手,底板下方固定有脚轮,面板内侧螺栓连接有支架,后板内侧螺栓连接有由密封保温层构成的温控室,温控室内有一定的介质,温控室外侧固定有冷凝器,后板外侧设有风罩,风罩内设置有风机。
3.根据权利要求2所述的隔热干燥、封闭式半导体散热电焊机,其特征在于:所述机盖、底板和面板内壁设有隔热层,后板内壁设有密封保温层。
4.根据权利要求1所述的隔热干燥、封闭式半导体散热电焊机,其特征在于:所述半导体层由半导体制冷面和半导体热面组成,半导体制冷面位于半导体层内侧,半导体热面与机壳相连。
5.根据权利要求1所述的隔热干燥、封闭式半导体散热电焊机,其特征在于:所述机壳内还设有干燥系统。
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