[实用新型]隔热干燥、封闭式半导体散热电焊机无效

专利信息
申请号: 201120158501.4 申请日: 2011-05-18
公开(公告)号: CN202070870U 公开(公告)日: 2011-12-14
发明(设计)人: 雷平 申请(专利权)人: 雷平
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 隔热 干燥 封闭式 半导体 散热 电焊机
【权利要求书】:

1.一种隔热干燥、封闭式半导体散热电焊机,包括电源系统、变频系统、整流系统、变压系统和散热系统,其特征在于:还包括机壳,所述各个系统被固定安装在机壳内,所述散热系统内设有半导体层,半导体层内设有与电源连接的导线。

2.根据权利要求1所述的隔热干燥、封闭式半导体散热电焊机,其特征在于:所述机壳由机盖、底板、面板和后板组成,机盖上固定有提手,底板下方固定有脚轮,面板内侧螺栓连接有支架,后板内侧螺栓连接有由密封保温层构成的温控室,温控室内有一定的介质,温控室外侧固定有冷凝器,后板外侧设有风罩,风罩内设置有风机。

3.根据权利要求2所述的隔热干燥、封闭式半导体散热电焊机,其特征在于:所述机盖、底板和面板内壁设有隔热层,后板内壁设有密封保温层。

4.根据权利要求1所述的隔热干燥、封闭式半导体散热电焊机,其特征在于:所述半导体层由半导体制冷面和半导体热面组成,半导体制冷面位于半导体层内侧,半导体热面与机壳相连。

5.根据权利要求1所述的隔热干燥、封闭式半导体散热电焊机,其特征在于:所述机壳内还设有干燥系统。

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