[实用新型]发光模块有效

专利信息
申请号: 201120148777.4 申请日: 2011-05-11
公开(公告)号: CN202049954U 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: 钟嘉珽;杨侁达 申请(专利权)人: 柏友照明科技股份有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 项荣;武玉琴
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种发光模块,其包括:一散热结构、一多晶封装结构、及一保护盖结构。多晶封装结构设置于散热结构上,且多晶封装结构包括一基板单元、一发光单元、一边框单元、及一封装单元。保护盖结构设置在散热结构上以盖住并保护多晶封装结构,且保护盖结构具有一用于露出封装单元的开口。因此,通过“具有开口的保护盖结构设置在散热结构上,以盖住并保护多晶封装结构”的设计,以使得本实用新型的发光模块具有保护功能。
搜索关键词: 发光 模块
【主权项】:
一种发光模块,其特征在于,包括:一散热结构;一多晶封装结构,其设置于该散热结构上,且该多晶封装结构包括一基板单元、一发光单元、一边框单元、及一封装单元,其中该基板单元包括一基板本体及一设置于该基板本体上表面的置晶区域,该发光单元包括多个电性设置于该基板单元的置晶区域上的发光二极管裸晶,该边框单元包括一通过涂布的方式而围绕地成形于该基板本体上表面的围绕式边框胶体,该围绕式边框胶体围绕上述多个设置于该置晶区域上的发光二极管裸晶,以形成一位于该基板本体上的胶体限位空间,该封装单元包括一成形于该基板本体上表面以覆盖上述多个发光二极管裸晶的透光胶体,且该透光胶体被局限在该胶体限位空间内;以及一保护盖结构,其设置在该散热结构上以盖住并保护该多晶封装结构,其中该保护盖结构具有一用于露出该封装单元的开口。
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