[实用新型]发光模块有效

专利信息
申请号: 201120148777.4 申请日: 2011-05-11
公开(公告)号: CN202049954U 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: 钟嘉珽;杨侁达 申请(专利权)人: 柏友照明科技股份有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 项荣;武玉琴
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 发光 模块
【权利要求书】:

1.一种发光模块,其特征在于,包括:

一散热结构;

一多晶封装结构,其设置于该散热结构上,且该多晶封装结构包括一基板单元、一发光单元、一边框单元、及一封装单元,其中该基板单元包括一基板本体及一设置于该基板本体上表面的置晶区域,该发光单元包括多个电性设置于该基板单元的置晶区域上的发光二极管裸晶,该边框单元包括一通过涂布的方式而围绕地成形于该基板本体上表面的围绕式边框胶体,该围绕式边框胶体围绕上述多个设置于该置晶区域上的发光二极管裸晶,以形成一位于该基板本体上的胶体限位空间,该封装单元包括一成形于该基板本体上表面以覆盖上述多个发光二极管裸晶的透光胶体,且该透光胶体被局限在该胶体限位空间内;以及

一保护盖结构,其设置在该散热结构上以盖住并保护该多晶封装结构,其中该保护盖结构具有一用于露出该封装单元的开口。

2.如权利要求1所述的发光模块,其特征在于,该围绕式边框胶体具有一接合凸部或一接合凹部。

3.如权利要求1所述的发光模块,其特征在于,该保护盖结构的一部分下表面接触该多晶封装结构的基板单元。

4.如权利要求1所述的发光模块,其特征在于,该保护盖结构具有一成形于该开口内的环绕斜面。

5.如权利要求1所述的发光模块,其特征在于,更进一步包括:一透镜结构,其设置于该保护盖结构上且遮盖该保护盖结构的开口。

6.如权利要求5所述的发光模块,其特征在于,更进一步包括:一锁固结构,其包括多个锁固元件,其中每一个锁固元件依序穿过该透镜结构、该保护盖结构、及该散热结构的一部分,以固定该多晶封装结构的基板单元于该保护盖结构与该散热结构之间。

7.一种发光模块,其特征在于,包括:

一散热结构;

一多晶封装结构,其设置于该散热结构上,且该多晶封装结构包括一基板单元、一发光单元、一边框单元、及一封装单元,其中该基板单元包括一基板本体及至少两个设置于该基板本体上表面的置晶区域,该发光单元包括至少一第一发光模块及至少一第二发光模块,上述至少一第一发光模块包括多个电性设置于该基板单元的其中一置晶区域上的第一发光二极管裸晶,上述至少一第二发光模块包括多个电性设置于该基板单元的另外一置晶区域上的第二发光二极管裸晶,该边框单元包括通过涂布的方式而围绕地成形于该基板本体上表面的至少一第一围绕式边框胶体及至少一第二围绕式边框胶体,其中上述至少一第一围绕式边框胶体围绕上述至少一第一发光模块,以形成至少一位于其中一置晶区域上的第一胶体限位空间,上述至少一第二围绕式边框胶体围绕上述至少一第二发光模块及上述至少一第一围绕式边框胶体,以形成至少一位于另外一置晶区域上且位于上述至少一第一围绕式边框胶体与上述至少一第二围绕式边框胶体之间的第二胶体限位空间,该封装单元包括设置于该基板本体上表面以分别覆盖上述至少一第一发光模块及上述至少一第二发光模块的一第一胶体及一第二胶体,该第一胶体被局限在上述至少一第一胶体限位空间内,且该第二胶体被局限在上述至少一第二胶体限位空间内;以及

一保护盖结构,其设置在该散热结构上以盖住并保护该多晶封装结构,其中该保护盖结构具有一用于露出该封装单元的开口。

8.如权利要求7所述的发光模块,其特征在于,每一个第一发光二极管裸晶为红色发光二极管裸晶,每一个第二发光二极管裸晶为蓝色发光二极管裸晶,该第一胶体为一透明胶体,该第二胶体为一荧光胶体。

9.如权利要求7所述的发光模块,其特征在于,上述至少一第一与第二围绕式边框胶体皆包括一接合凸部或一接合凹部。

10.如权利要求7所述的发光模块,其特征在于,上述至少一第一围绕式边框胶体与上述至少一第二围绕式边框胶体排列成一同心圆状,上述至少一第二发光模块设置于上述至少一第一围绕式边框胶体与上述至少一第二围绕式边框胶体之间,且上述至少一第二发光模块围绕上述至少一第一围绕式边框胶体。

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