[实用新型]一种LED高导热绝缘基座封装的器件无效
| 申请号： | 201120144345.6 | 申请日： | 2011-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN202058730U | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 王树全 | 申请（专利权）人： | 珠海市经典电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人： | 朱晓光 |
| 地址： | 519000 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED高导热绝缘基座封装的器件，所述器件包括：绝缘导热板，金属散热器，LED灯芯片；所述绝缘导热板的上下表面有可焊接金属第一基面与可焊接金属第二基面，彼此之间绝缘；所述金属散热器的顶面有一层可焊接金属第三基面；所述可焊接金属第三基面与可焊接金属第二基面之间焊接，使所述绝缘导热板与所述金属散热器焊接成一体；所述LED灯芯片焊接在可焊接金属第一基面上。用本实用新型制作的LED灯器件，LED灯芯片与金属散热器之间绝缘，一层绝缘导热板既有高的导热系数，又有极高的电气隔离效果，从而解决了大功率LED灯器件不耐高压的问题，为大功率LED灯器件在路灯、工厂照明进一步推广应用，减少维修率提供了保证。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 导热 绝缘 基座 封装 器件 | ||
【主权项】：
一种LED高导热绝缘基座封装的器件，其特征在于，所述器件包括：绝缘导热板（1）；金属散热器（2）；LED灯芯片（4）；所述绝缘导热板（1）的上表面有采用镀或烧结工艺制作的一层可焊接金属第一基面（11）；在所述绝缘导热板（1）的下表面，有采用镀或烧结工艺制作的一层可焊接金属第二基面（12）；所述可焊接金属第一基面（11）与可焊接金属第二基面（12）之间彼此绝缘；所述金属散热器（2）的顶面有一层可焊接金属第三基面（21）；所述可焊接金属第三基面（21）与可焊接金属第二基面（12）之间焊接或金属连接，使所述绝缘导热板（1）与所述金属散热器（2）连接成一体；所述LED灯芯片（4）焊接或金属连接在可焊接金属第一基面（11）上。
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