[实用新型]一种LED高导热绝缘基座封装的器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED器件封装技术及集成电路芯片的制造技术，尤其是涉及一种高功率LED灯芯片基座采用高导热绝缘基座封装的制造技术。

背景技术

LED新型光源所具有的节能、环保、寿命长、启动速度快、能控制发光光谱和禁止带幅的大小使亮度更高等优点，使得传统光源无法与其比拟而得到了空前发展。

伴随着对增加LED灯发光量的实际需求，高功率LED灯芯片应运而生。随之而来的问题是，对于LED灯而言，所输入电能的80%都以热的形态消耗掉。如果不能及时快速地将LED灯芯片产生的这些热量散发出去，温升效应不仅使LED灯的光输出大打折扣，而且LED芯片的寿命也将会大幅降低。

LED灯的传统制作技术，是从单个LED灯芯片与基座封装的角度考虑设计散热方法和结构的。这种设计方法的缺点是：用于散热效果最好散热方式——热传导的材料体积小、热传导散热面积小，基座间空气流动通道紊乱，散热效率低；基座需加工多个细小通孔制作工艺复杂，制作成本高；贵重金属材料银、钨、钼等消耗量大。例如中国实用新型专利CN 101252162A《一种高功率LED陶瓷封装基座》就存在上述问题。

特别要指出的是，现有技术中的大功率LED器件，LED灯芯片与金属基座都是电气连通的，为提高金属基座到散热器的导热能力，可以将金属基座与散热器直接相连，当这样的大功率LED器件用于路灯、工厂照明等场合，雷电以及工厂复杂的高压电气感应，往往会将高于20%的器件击穿损坏，这在LED灯具维修时已经被反复证实。如要解决这个问题，则需要在LED金属基座与散热器之间加一个绝缘材料，由于不能紧密接触和绝缘材料的导热系数很低，因此解决LED灯芯片耐击穿和提高导热能力之间的矛盾问题是一个亟待解决的课题。

实用新型内容

为了解决已有技术中存在的LED灯芯片耐击穿问题，本实用新型提出了一种LED高导热绝缘基座封装的器件。

本实用新型通过采用以下技术方案来实现：

设计制造一种LED高导热绝缘基座封装的器件，所述器件包括：

绝缘导热板；

金属散热器；

LED灯芯片；所述绝缘导热板的上表面有采用镀或烧结工艺制作的一层可焊接金属第一基面；

在所述绝缘导热板的下表面，有采用镀或烧结工艺制作的一层可焊接金属第二基面；

所述可焊接金属第一基面与可焊接金属第二基面之间彼此绝缘；

所述金属散热器的顶面有一层可焊接金属第三基面；

所述可焊接金属第三基面与可焊接金属第二基面之间焊接或金属连接，使所述绝缘导热板与所述金属散热器连接成一体；

所述LED灯芯片焊接在可焊接金属第一基面上。

所述绝缘导热板的结构包括在导热系数高于30的高导热陶

瓷薄片的两面制备可焊接金属第一基面和可焊接金属第二基面的薄层。

所述绝缘导热板之上制备一只以上的LED灯芯片。

LED灯芯片与可焊接金属第一基面之间可以用高热银胶粘接的方式实现连接。

与已有技术相比较，本实用新型的优点是：

用本实用新型制作的LED灯器件，LED灯芯片与金属散热器之间绝缘，一层绝缘导热板既有高的导热系数，又有极高的电气隔离效果，从而解决了大功率LED灯器件不耐高压的问题，为大功率LED灯器件在路灯、工厂照明进一步推广应用，减少维修率提供了保证。

附图说明

图1为本实用新型多个LED灯芯片的LED高导热绝缘基座封装的器件示意图。 

附图标号说明

1  绝缘导热板 。  

11 可焊接金属第一基面。

12 可焊接金属第二基面。

2  金属散热器。

21 可焊接金属第三基面。

3  焊锡膏。

4  LED灯芯片。

5  焊锡膏。

具体实施方式

为了进一步说明本实用新型，现结合附图所示的本实用新型的一个优选实施例进行详细说明，然而所述实施例仅为提供说明与解释之用，不能用来限制本实用新型的专利保护范围。

如图1所示， 设计制造一种LED高导热绝缘基座封装的器件，所述器件包括：

绝缘导热板1；

金属散热器2；

LED灯芯片4；所述绝缘导热板1的上表面有采用镀或烧结工艺制作的一层可焊接金属第一基面11；在所述绝缘导热板1的下表面，有采用镀或烧结工艺制作的一层可焊接金属第二基面12；