[实用新型]新型引线框架结构有效
| 申请号： | 201120128092.3 | 申请日： | 2011-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN202025735U | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 洪元本 | 申请（专利权）人： | 江西省一元数码科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 江西省专利事务所 36100 | 代理人： | 张静 |
| 地址： | 330072 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型引线框架结构，包括集成电路芯片、承载基板、管脚、塑封体及金属连接导线，采用半包封结构，承载基板底面直接裸露在塑封体外，集成电路芯片通过导热介质粘贴在承载基板上。在承载基板上冲压一个矩形凹槽。承载基板外表面与管脚保持在同一水平面。在集成电路芯片表面点有绝缘导热材料。本实用新型大大了提高封装散热性能和塑封料与芯片的承载基板之间气密性，可提高封装制程的良品率，在封装相同尺寸的芯片，封装体积更小，同时节省了塑封料用量，缩短了生产周期，减少了设备投入并降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 引线 框架结构 | ||
【主权项】：
一种集成电路的新型引线框架结构，包括集成电路芯片、承载基板、管脚、塑封体及金属连接导线，其特征在于：采用半包封结构，承载基板底面直接裸露在塑封体外，集成电路芯片通过导热介质粘贴在承载基板上。2、根据权利要求1所述的集成电路的新型引线框架结构，其特征在于：承载基板冲压一个矩形凹槽。3、根据权利要求1或2所述的集成电路的新型引线框架结构，其特征在于：承载基板外表面与管脚保持在同一水平面。4、根据权利要求1或2所述的集成电路的新型引线框架结构，其特征在于：在集成电路芯片表面点有绝缘导热材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西省一元数码科技有限公司，未经江西省一元数码科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120128092.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：散热结构
- 下一篇：一种用于Ku波段行波管的慢波结构
