[实用新型]圆片级玻璃型腔的硅通孔LED封装结构有效
| 申请号： | 201120071134.4 | 申请日： | 2011-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN202067790U | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 段珍珍;张黎;赖志明;陈栋 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种圆片级玻璃型腔的硅通孔LED封装结构，所述结构包括硅片（2）和LED晶片（1），硅片正面涂覆有一层绝缘胶体（3），LED晶片通过该绝缘胶体倒装于硅片正面；在LED晶片上方和外围，设置有玻璃壳体（4），玻璃壳体通过所述绝缘胶体与硅片正面粘接互联；在所述硅片内设置有通孔，在通孔内表面以及在硅片（2）背面设置有绝缘保护层（10）与金属线路层（9），在硅片（2）背面的金属线路层（9）表面设置有线路表面保护层（7）以及用于植焊球或金属凸点的开口；并在所述用于植焊球或金属凸点的开口设置有焊球或金属凸点（8）。本实用新型芯片散热快、透光率高和封装可靠性好。 | ||
| 搜索关键词： | 圆片级 玻璃 硅通孔 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种圆片级玻璃型腔的硅通孔LED封装结构，包括硅片（2）和LED晶片（1），其特征在于：所述硅片（2）正面涂覆有一层绝缘胶体（3），LED晶片（1）通过该绝缘胶体（3）倒装于硅片（2）正面；在LED晶片（1）上方和外围，设置有玻璃壳体（4），玻璃壳体（4）通过所述绝缘胶体（3）与硅片（2）正面粘接互联；在所述硅片（2）内设置有通孔，在通孔表面以及在硅片（2）背面设置有绝缘保护层（10）与金属线路层（9），在硅片（2）背面的金属线路层（9）表面设置有线路表面保护层（7）以及用于植焊球或金属凸点的开口；并在所述用于植焊球或金属凸点的开口设置有焊球或金属凸点（8）。
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